晶片大小與晶振頻率密切相關(guān)

 我們只知道晶振是一種頻率元器件，而對(duì)于晶振有分基頻晶振和泛音晶振的人可能少之又少。那么什么是基頻晶振，什么又是泛音晶振了，兩種在電路中的使用有什么區(qū)別了。

 晶振普遍由石英材質(zhì)或者陶瓷材質(zhì)加上內(nèi)部的晶片組合而成，而晶振的頻率大小取決于晶片的厚度影響。首先，在制作工藝來講，晶片大小以及晶片厚薄與晶振的頻率密切相關(guān)，一般來講，石英晶振的頻率越高，需要的石英晶片越薄。比如40MHZ的石英晶體所需的晶片厚度是41.75微米，這樣的厚度還算可以做到，但100MHZ的石英晶體，所需的晶片厚度則是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高，製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術(shù)來達(dá)到了。比如基頻為20MHZ的晶體，五次泛音之后就可以得到100MHZ的晶體。一般以經(jīng)驗(yàn)來講，40MHZ以下基本都是基頻晶振，而40MHZ以上，則是泛音晶振了。因此，我們不難理解，為什么很多有源晶振頻率基本都算高頻的，并且成本也相對(duì)比較貴，有源晶振的成本除了內(nèi)部晶片較薄以外，再就是自身有加一個(gè)振蕩片。

  那么基頻晶振和泛音晶振在使用上又會(huì)有什么不用了。兩者在使用上肯定是有區(qū)別的，比如基頻的晶體，只需要接入適當(dāng)?shù)碾娙菥涂梢怨ぷ鳎阂艟д駝t需要電感和電容配合使用才可振出泛音頻率，否則就只能振出基頻了。